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    電路板的發展歷史
    發布時間:2018-11-10 10:25:46   點擊:次   【打印】【關閉

     

    1941年,美國在滑石上漆上銅膏作配線,以制作近接信管。
    1943年,美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。
    1947年,環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。
    1948年,美國正式認可這個發明用于商業用途。
    自20世紀50年代起,發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,印刷電路版技術才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流[1]。
    1950年,日本使用玻璃基板上以銀漆作配線;和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線。[1]
    1951年,聚酰亞胺的出現,使樹脂的耐熱性再進一步,也制造了聚亞酰胺基板。[1]
    1953年,Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]
    印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代,其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開始出現,使配線與基板面積之比更為提高。
    1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。[1]
    1961年,美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。[1]
    1967年,發表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
    1969年,FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。[1]
    1979年,Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。[1]
    1984年,NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
    1988年,西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]
    1990年,IBM開發了“表面增層線路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增層印刷電路板。[1]
    1995年,松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。[1]
    1996年,東芝開發了B2it的增層印刷電路板。[1]

     

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